导读：近日，在SEMICON Taiwan 2023“半导体研发大师座谈会”上，前台积电研发处长杨光磊谈及前同事、台积电“研发六骑士”之一的梁孟松。

图：会议现场（来源：SEMI）

梁孟松是台积电前研发处长，与林本坚、杨光磊、蒋尚义、孙元成、余振华一起被当时列为台积电的“研发六骑士”，是直接推动台积电先进制程的功勋人物。而参与本次会谈的五位嘉宾中，“六骑士”来了杨、孙、余三位。

杨光磊透露，这个论坛最初有个想法是希望“六骑士”在同场出现，但要把梁孟松请来应该有点困难，因此这次更像“类六骑士聚会”。

在“六骑士”中，梁、杨、蒋三位有中国大陆晶圆厂任职经历，而目前还在大陆承担工艺研发职责的，仅剩梁孟松一人，也是两岸半导体界最具传奇经历和争议的人物。

图：前台积电研发处长杨光磊

谈起前同事梁孟松，杨光磊坦言，很佩服他的工作精神，认为“他不管是到三星还是中芯国际任职，都是全力用生命在做事，拼尽所有力气，证明自己有能力”。

台湾科技新报报道称，虽然提到梁孟松这一号人物，业界大都是“毁誉参半”，甚至以“台积电叛将”来称呼，但在国际地缘政治角力下，面对如此多的技术限制与出口制裁，他仍能带领中国大陆半导体技术取得突破，用“叛将”似乎难以概括他对半导体业的奉献，应该更像”推手”的角色，相信历史会重新给他新的定位。

图：中芯国际联席CEO

而作为一己之力搅动中国大陆、中国台湾和韩国三地风云的人物，行业内外对梁孟松的故事早已耳熟能详，这里摘录台媒提及的几件往事。

梁孟松1992年加入台积电，曾与他共事的人回忆道，梁孟松是十足的工作狂，对细节极度关注，他在台积电任职期间，有时不得不在周末或节假日工作，他偶尔会把自己当时年幼的儿子带到办公室。

梁孟松当年坚信缩小尺寸是制造高性能芯片的王道，认为台积电其他人在别的项目上耗费了太多精力，但台积电当时正在“苦熬”先进封装，高层希望他转向在当时冷门的先进封装项目。

而事实上，他到三星的成果表明，通过缩小尺寸做先进工艺让台积电2015年一度承认略微落后。而台积电攻坚多年的2.5D、3D先进封装，在先进制程放缓之后才成为为台积电贡献大量业绩的高利润业务。

来到中芯国际后，梁孟松将14nm制程良率在298天内，从3%大幅提升95%以上，使得中芯成为继台积电、联电、三星、格罗方德和英特尔后，全球第六家能生产14nm逻辑工艺的企业之一。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。